机译:有机板或封装上的芯片对芯片光电SOP
integrated circuit packaging; integrated optoelectronics; large scale integration; optical interconnections; optical planar waveguides; p-i-n photodiodes; printed circuit manufacture; FR-4 boards; active devices; blazed polymer surface relief gratings; chip-to-chi;
机译:使用多芯片光电封装和40 Gb / s光学I / O的低损耗芯片间光学互连
机译:有机封装和电路板的基本限制以及下一代电子封装对新型陶瓷板的需求
机译:紫外线辐照制备有机/无机杂化纳米复合材料及其在有机光电器件中的包装应用
机译:4通道×10 Gb / s芯片对芯片光学互连,带有光电封装和与PCB分离的光波导
机译:板内和板间导波光学互连的光电封装和可靠性。
机译:无金属有机光电分子的高度应用用于降解有机污染物的高效光催化剂
机译:设计和优化用于高性能光电子系统的板级光时钟分配网络