一种低成本适用性强的SOP芯片合封框架及封装工艺

摘要

本发明提供一种低成本适用性强的SOP芯片合封框架及封装工艺，集成电路技术领域，所述合封框架包括塑封料框、载片基岛和多个引脚，所述载片基岛设置在所述塑封料框上，所述引脚分两组对称设置在所述塑封料框两侧，所述载片基岛上分为芯片区域和晶体区域，所述芯片区域上设置有芯片主体，所述晶体区域上设置有晶体，所述芯片主体通过引线分别与所述晶体和所述引脚电连接。本发明采用一个整体载片基岛，载片基板上规划处芯片区域和晶体区域，可以安装各种不同尺寸的芯片主体和晶体，兼容性更好，并且芯片主体放在规定的芯片区域，晶体放在晶体区域，两者正常工作，互不影响，而且芯片封装设计方式更加简单，产品的强度更高，质量更好。