SOPC芯片FDP2009设计验证以及芯片可重构应用研究

摘要

近些年来，可配置硬件由于灵活性和费用低等优点表现出明显强于ASIC的发展势头。但可配置硬件固有的弱点如功耗高、速度慢、资源冗余等使其在面对复杂功能设计的要求时还是会感到吃力，因此人们开始考虑通过技术上的融合在ASIC与可重配置硬件之间寻找一条中间道路--可编程片上系统SOPC。SOPC将FPGA与ASIC技术相融合，不仅可以降低开发SOC芯片的风险，缩短上市时间，而且其可重构的灵活能力提供了将同一芯片用到不同应用中去的机会，尤其适用于不断变化和发展标准的产品开发中，例如通讯和网络芯片产品等。
　　动态可重构是指在系统运行过程中可重配置部分能够被重复配置，在不同的时刻完成不同的功能。和静态可重构相比，动态可重构可以更充分的利用可重配置硬件。动态可重构技术是国际上研究的热点，尤其是在可重配置计算方面。本文主要从可重配置SOPC研究领域的三个主要方面(硬件、软件和应用)出发，对目前的可重构SOPC研究工作做出总结。本文所做的工作与创新点如下：
　　1.参与SOPC系统的架构设计，协助确定了整体架构与设计目标。SOPC系统中的EBI控制器设计，完成各个模块的集成工作。
　　2.SOPC系统设计中的验证环境建立以及各个模块的验证工作，建立了软硬件协同仿真环境。完成了SOPC系统芯片的后仿真与形式验证工作。在本文中我们提出了适合于SOPC设计的自主设计的自动化回归验证系统，使在同等95％验证覆盖率条件下，验证时间缩短了约30％。
　　3.SOPC软件系统设计。初始化程序设计，并编写了UART通信、FPGA通信的驱动程序。并且参与了FDP2009芯片的测试工作。
　　4.共同提出了基于自主设计FPGA和新的总线宏结构，并在此基础上实现了部分重配置实例。
　　5.基于FPGA的可重配置系统应用研究，基于FDP300K的可重配置滤波器设计。利用自主设计的总线宏，完成了部分重配置的实现。经过测试，发现可重配置滤波器设计具有配置快速和图像效果好的特点。