机译:具有高密度互连和嵌入式无源器件的自对准晶圆级集成技术
CMOS integrated circuits; integrated circuit interconnections; microassembling; microwave receivers; mixed analogue-digital integrated circuits; silicon; substrates; wafer level packaging; wafer-scale integration; 0.18 micron; 10 GHz; CMOS technology; die-to-die int;
机译:具有高密度互连和嵌入式无源器件的自对准晶圆级集成技术
机译:带有嵌入式法拉第笼的自对准晶片级集成技术,用于基质交叉压制
机译:使用嵌入式晶圆级封装平台(EMWLP)的SiP技术展示了高达77 GHz的高质量和低损耗毫米波无源器件
机译:SIP中无源设备集成的晶圆级3D高密度结电容的开发
机译:具有高密度互连的自对准晶圆级集成技术(SAWLIT),用于RF和光电应用
机译:使用使用AuPdPtCu和IR和IR和IR的MACE方法自对准高纵横比硅3D结构的晶圆级集成
机译:使用高电阻率多晶硅衬底技术的片上天线和RF无源器件的晶圆级集成