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Image Sensor 'Lead Free' Soldering Problems Solution

机译:图像传感器“无铅”焊接问题解决方案

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摘要

With the advent of RoHS, the increase in "lead free" soldering temperatures has increased the risk of damage to the image sensor color array. Also, the use of tin/lead solders provided a softer soldering connection, while lead free solders provide a harder soldered connection.
机译:随着RoHS的到来,“无铅”焊接温度的提高已经增加了损坏图像传感器颜色阵列的风险。另外,使用锡/铅焊料可提供较软的焊接连接,而无铅焊料可提供较硬的焊接连接。

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