机译:图像传感器“无铅”焊接问题解决方案
机译:锡铅和无铅焊料在3.5 wt%NaCl溶液中的共腐蚀特性
机译:在各种锡铅焊接工艺条件下组装的无铅区域阵列封装的焊点特性和可靠性
机译:锡铅焊料焊接的无铅BGA的微观结构研究
机译:在各种回流条件下,不同PCB表面焊盘上的有铅和无铅焊膏的空隙-进一步研究SnInAgBi无铅焊膏的空隙
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:PB免焊期焊接技术的现状及问题。无铅焊料和Sn / Pb共晶焊料的可安装性的比较。
机译:基于agsn的焊料合金和无铅电子器件中的焊料/导体相互作用