bismuth alloys; indium alloys; printed circuit manufacture; reflow soldering; reliability; silver alloys; solders; tin alloys; voids (solid); PCB surface pad finish; SnInAgBi; SnPb; consumer electronics; electronic industry; lead-free solder paste; leaded solder paste;
机译:TIO2纳米颗粒增强了无铅96.5Sn–3.0Ag–0.5Cu焊膏,用于回流焊接工艺中的超细封装组装
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机译:在各种回流条件下,在不同的PCB表面垫表面上无铅和无铅焊膏的空隙 - 进一步研究了鼻内无铅焊膏的空隙
机译:低温SNBI焊膏的工艺,强度和微观结构分析混合无铅焊球
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:空洞形成对无铅回流焊ED-XRF测量可靠性的影响