PdAg焊盘的焊接问题分析及解决方案

摘要

陶瓷印制板在高压设计中经常使用.由于陶瓷基板浆料中Ag在焊料扩散中扩散速度非常快,返修非常容易造成焊盘因银扩散而缺损,因此提高陶瓷基板钎焊质量,杜绝返工是减少陶瓷基板组装的不合格现象的关键.