InP; via hole; 3D integration; through substrate via (TSV);
机译:GaAs纳米线侧壁上InP和InP / InAs纳米结构的可控生长和光学性质
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机译:通过灰度电子束光刻和热退火技术制造具有垂直和倾斜侧壁的3D图案
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机译:3D电子产品:3D侧壁集成超高密度硅纳米线用于堆叠通道电子(ADV。电子。Matter。7/2019)