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反应离子刻蚀中的边缘效应及其补偿办法

             

摘要

在反应离子刻蚀中,可以通过提高刻蚀功率来提高反应离子刻蚀速率,但此时由于反应气体浓度分布的影响,Si片中央和边缘的刻蚀速率存在着明显的差异,刻蚀量偏差最多可达±15%以上.本文分析了反应离子刻蚀中不均匀性的产生机理,并通过实验予以验证.进而提出了通过合理设计掩模图形,以减少边缘效应,从而得到均匀刻蚀结果的补偿方法.实验表明,这种补偿方法在刻蚀速率提高近3倍的同时,可以将不均匀性降至±5%以下,适用于对微结构的均匀性要求较高的场所.

著录项

  • 来源
    《真空电子技术》 |2005年第2期|41-44|共4页
  • 作者单位

    薄膜与微细技术教育部重点实验室,微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海交通大学微纳科学技术研究院,上海,200030;

    薄膜与微细技术教育部重点实验室,微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海交通大学微纳科学技术研究院,上海,200030;

    薄膜与微细技术教育部重点实验室,微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海交通大学微纳科学技术研究院,上海,200030;

    薄膜与微细技术教育部重点实验室,微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海交通大学微纳科学技术研究院,上海,200030;

    薄膜与微细技术教育部重点实验室,微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海交通大学微纳科学技术研究院,上海,200030;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 制造工艺;
  • 关键词

    反应离子刻蚀; 高功率; 均匀性; 边缘效应;

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