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张兴华;
同济大学道路与交通工程教育部重点实验室 上海 201804;
半刚性基层 ; 弹性理论 ; 湿度翘曲应力; 养护措施 ; 裂缝;
机译:(S148)材料入射角对轧制翘曲影响的实验研究(非对称轧制中的翘曲现象机理,第二份报告)
机译:木板翘曲机理研究(第二次报告,一维木板翘曲模型以及平面方向翘曲的实验验证和考虑)
机译:残余应力分布对木材翘曲原木翘曲的影响:基于光束理论的数值模拟
机译:考虑进入芯片/基板翘曲和装配过程影响的3D包装的过程依赖翘曲和应力模型
机译:硬化刚性路面板翘曲和翘曲的数值研究
机译:具有翘曲函数的翘曲产品双斜子流形的几何不等式
机译:固化翘曲的热固性层压材料翘曲的残余应力
机译:来自新墨西哥州北部的年轻生长黄松的翘曲翘曲
机译:设计条件计算装置,板的翘曲和应力的优化方法以及板的翘曲和应力的优化程序
机译:用于半导体封装的防翘曲电路基板,具有防翘曲区域,该防翘曲区域包括形成在基板的相邻拐角中的翘曲图案和设置在拐角的对角线方向上的翘曲元件。
机译:应力减小加力环,用于减小电路板耦合薄膜中的翘曲引起的材料应力
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