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吴玉秀; 薛松柏; 胡永芳;
南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;
有限元; 陶瓷针型棚格阵列翼形引线; 焊点; 应力;
机译:功率半导体器件高温操作中的引线键合和焊点可靠性
机译:堆叠式芯片倒装芯片和引线键合BGA的板级焊点可靠性分析
机译:引线框架芯片级封装(LF-CSP)中无铅焊料的界面反应和焊点可靠性
机译:表面缺陷尺寸对汽车引线框架材料引线键合拉力的影响
机译:镀银和镍/钯基引线框架镀层表面处理的二次引线键合完整性的评估。
机译:主动引线固定中机械环境的模拟:固定螺旋尺寸的影响
机译:具有二阶过程的反馈一阶导线引线,前馈二阶引线引线和前馈一阶引线引线补偿器的稳健性
机译:知识体系(BOK)用于无引线四方扁平无引线/底部端接元件(QFN / BTC)封装趋势和可靠性。
机译:带有切出的翼形引线的引线框架
机译:灵活的测试台可以测试例如用于汽车的硬顶和软顶车顶通过调整装置的引线框来重新形成车身,该引线框会影响带有横梁以及弯曲和扭转刚度的柔性引线框
机译:用于多行QFN封装的引线框架和使用该引线框架制造半导体封装的方法,能够在不增加封装尺寸的情况下将引线添加到任何位置
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