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吴玉秀; 薛松柏; 胡永芳;
南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;
SOJ; 应力; 焊点; 有限元;
机译:功率半导体器件高温操作中的引线键合和焊点可靠性
机译:堆叠式芯片倒装芯片和引线键合BGA的板级焊点可靠性分析
机译:引线框架芯片级封装(LF-CSP)中无铅焊料的界面反应和焊点可靠性
机译:SOP引线形状对焊点可靠性的影响分析
机译:镀银和镍/钯基引线框架镀层表面处理的二次引线键合完整性的评估。
机译:改进复合形大型碳化硅镜成形过程的有限元分析
机译:尖锐和圆形V形缺口顶点应力状态的三维有限元分析/尖锐和钝性V形缺口尖端的应力的三维有限元分析
机译:引线边缘扫描对机床数为15.4的几个三角形平面表面颤振特性的影响
机译:用于至少两个狗形引线的无扭转操纵的装置具有用于容纳狗形引线的壳体和可旋转地安装在壳体上的手柄
机译:电缆或引线的网格具有U形通道,其支架固定在U形臂上,用于接收和固定较长的物品,例如电缆或引线
机译:有限元分析方法,有限元分析设备,分析服务系统以及记录介质的有限元分析程序
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