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张德库; 邹贵生; 吴爱萍; 刘根茂;
清华大学,机械工程系,北京,100084;
Si3N4; 金属间化合物; 原位; 钎焊;
机译:界面反应和原子扩散对Ti3SiC2陶瓷对Cu钎焊接头力学性能的影响
机译:Ti-6Al-4V和Al-4Cu-1Mg异种合金之间的超声辅助钎焊接头金属间化合物的界面反应
机译:Ti和TiC陶瓷粉对激光熔覆Ti-6Al-4V原位金属间化合物的影响
机译:三元陶瓷Ti3SiC2真空钎焊接头的界面组织和强度
机译:溅射和陶瓷类型对CP Ti-陶瓷结合强度的影响。
机译:液相烧结氧化铝陶瓷和Ag-Cu-Ti钎焊合金制成的高强度钎焊接头界面的次级相相互作用
机译:用陶瓷颗粒增强Tial / Ti3al基金属间化合物(ImCs)的制备和表征
机译:Ti-蒸汽涂覆的氮化硅钎焊接头的强度测试
机译:Ti Al,抗氧化增强材料和用于Ti3Al金属间化合物的Ti Al组成成分,Ti3Al金属间化合物制造阀
机译:具有高蠕变断裂强度的Ti.Al金属间化合物耐热材料的制备,Ti.Al金属间化合物的粉末及其制造
机译:Tial,Ti3al金属间化合物组成的阀芯材料和Tial,Ti3al金属间化合物组成的阀的阀芯
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