State University of New York at Buffalo.;
机译:陶瓷重新压制对硅酸盐陶瓷表面性质,粘合强度和颜色稳定性的影响
机译:陶瓷表面和热循环的不同处理对托槽与陶瓷结合强度的影响
机译:粘合剂和热循环对陶瓷托槽与牙科陶瓷结合强度的影响
机译:通过在室温下通过表面活化键合的Si / Si,Si / InP和Si / GaAs界面的粘合强度和电学特性:溅射时间和能量的影响
机译:饰面瓷和CAD / CAM瓷之间对CP钛的粘结强度,以及在CP Ti上烧制的低熔瓷和粘结在CP Ti上的CAD / CAM材料对断裂载荷和时效的影响
机译:不同表面清洁剂对污染锂静态陶瓷剪切粘合强度的影响:体外研究
机译:不同陶瓷表面处理和热循环对托槽与陶瓷粘接强度的影响