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双极性晶体管; 电力电子器件; IGBTs; 可靠性; 电气特性; 额定电压;
机译:压装技术,一种用于安装功率模块的无焊方法
机译:大功率IGBT模块与压装IGBT的特性差异分析
机译:测量IGBT模块和压装IGBT的结壳热阻的方法的研究
机译:新型可替代金属涂层的银焊线,可实现无气焊和高可靠性
机译:新型Cu-Ag核-壳无焊互连系统的技术,科学和环境影响。
机译:基于新型Volterra k最近邻最优修剪极限学习机(VKOPP)模型的绝缘栅双极晶体管(IGBT)剩余寿命估算
机译:压装IGBT芯片的功率循环测试
机译:新型功率半导体绝缘栅双极晶体管(IGBT)特性研究及其在汽车点火中的应用
机译:高可靠性芯片级封装,可连接连贯且无害的高可靠性焊球,并增加了吞吐量
机译:本实用新型涉及一种无焊密封装置,用于各种罐,罐和罐。
机译:一种用于在管端无焊形成连接插口的方法以及在管端具有无焊形成的连接件的管
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