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张西萍; 田耀辉;
陕西黄河集团有限公司24车间,西安710043;
细间距; 贴装; 合格率;
机译:基于神经网络的表面贴装组件中细间距模板印刷质量的预测模型
机译:细间距凸点适配器使BGA器件适合0.4mm间距板
机译:提高首过合格率:基于激光的焊膏沉积和组件放置检查可以显着提高首过合格率
机译:使用低温电光键合的光电器件的细间距芯片贴装
机译:微型BGA和细间距表面贴装组件的锡膏模版印刷建模和工艺优化
机译:十年的有利趋势:美国麻醉学委员会考试合格率提高
机译:焊膏合金改善表面贴装细间距焊点焊缝的可靠性研究
机译:au对细间距表面贴装焊点可靠性的影响。
机译:具有细的线间距和细的端到端间隔的半导体器件结构的形成方法
机译:具有模板控制的细间距焊料形成的印刷电路板产品,用于细间距和粗间距组件的连接
机译:细间距各向异性导电胶的制造方法和细间距各向异性导电胶的制造方法
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