提高高密度器件贴装合格率

摘要

表面组装技术(SMT)是无需对印制板钻插装孔,直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术,由于它具有结构紧凑、组装密度高、体积小、重量轻、高频特性好、耐振动抗冲等特点,被广泛应用到电子产品电路中.如何提高高密度器件的贴装合格率,对提高电子产品的质量起着关键作用.