退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
杨建生;
天水华天科技股份有限公司发展规划部;
焊线包封技术; 降低弯曲; 焊线隔离;
机译:细间距焊线键合技术
机译:铜/低k IC器件的封装:新颖的直接细间距金线焊球互连到铜/低k端子焊盘上
机译:精细和超细间距焊线:挑战和解决方案
机译:Cu / low-k IC器件的包装:新颖的表面钝化和直接细间距金线焊球互连分析
机译:优化制造工艺,以消除细间距(0.4mm)层叠封装器件上的枕形枕(HiP)缺陷。
机译:胸腺醌与多西紫杉醇的共包封提高了聚乙二醇化脂质体的包封效率并增强了MCF7乳腺癌细胞对多西紫杉醇的化学敏感性
机译:超细间距翻转夹封装的拉伸焊柱互连研究
机译:烃油包封细煤的气泡浮选。 1992年7月1日至1992年9月30日第八季度技术进步报告
机译:半导体设备具有镀锡焊球,能够根据焊球尺寸的增加乘以键合强度,并在焊球之间嵌入细间距
机译:使用矩形线和毛细管孔的细间距键合技术
机译:制备用于超细间距焊膏的软焊粉的方法,该焊粉具有通过在还原性气氛下通过惰性气体喷射生产的粉末颗粒,然后将其送入覆盖在其内的惰性液体中直至制造焊膏的方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。