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陈小红;
福建闽航电子有限公司,福建南平,353001;
瓷体强度; 引线拉力; 电阻值浆料; 批量生产叠烧工艺;
机译:在柔性硅基板上由3-D CuO纳米线制成的电子场致发射器,该工艺是通过用硅通孔工艺加热Cu棒制成的
机译:通过简单的加热工艺在镀镍的硅基板上制备氧化硅纳米线
机译:揭示AlN陶瓷基板工艺失效模式及效果分析。
机译:玻璃陶瓷/铜多层陶瓷基板的共烧工艺
机译:具有两个固定光束的氧化铝陶瓷基板的激光焊接。
机译:SiC微型加热器芯片系统和Ag烧结连接法测量各种陶瓷DBC基板上功率模块的散热和热稳定性
机译:通过SIC微加热器芯片系统和AG烧结陶瓷用各种陶瓷对DBC基板上电力模块的散热和热稳定性的测量
机译:钢厂工艺加热技术研究。最终报告,1994年6月至1995年2月
机译:加热基板的方法包括将基板放置在覆盖有玻璃陶瓷板的加热装置上,从下方加热至涂层的工艺温度,并从加热装置中取出,并进行涂层
机译:陶瓷产业化的模板生产工艺
机译:陶瓷基板的生产工艺及使用该工艺生产的陶瓷基板
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