一种陶瓷基板化学镀铜溶液及陶瓷基板的金属化工艺

摘要

本发明涉及陶瓷基板电路板生产技术领域，尤其是指一种陶瓷基板化学镀铜溶液及陶瓷基板的金属化工艺；本发明的陶瓷基板化学镀铜溶液及陶瓷基板的金属化工艺，所述化学镀铜溶液中在镀液中加入各种成分及添加剂，可防止镀层起泡，改善铜沉积速率；在电镀工艺中，采用激光改性法制作陶瓷基板线路，可实现“无钯活化”化学镀铜，节约贵金属。