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目录
1 绪论
1.1半导体照明技术
1.2 LED封装
1.3大功率LED散热基板
1.4 DPC陶瓷基板制备工艺
1.5课题来源及研究内容
2 磁控溅射镀钛膜
2.1种子层材料选择
2.2磁控溅射法制备钛膜
2.3工艺参数对薄膜质量的影响
2.4本章小结
3 电镀增厚铜层工艺
3.1酸性光亮镀铜
3.2酸性光亮镀铜工艺参数的确定
3.3电镀铜层性能分析
3.4本章小结
4 自对准结构DPC陶瓷基板
4.1引言
4.2芯片自对准原理
4.3自对准结构陶瓷基板制备与实验
4.4实验结果
4.5本章小结
5 总结与展望
5.1全文总结
5.2工作展望
致谢
参考文献
附录 攻读硕士学位期间发表的论文及专利