机译:氧化铜粒子在陶瓷基体上的化学镀铜新工艺
机译:Al2O3陶瓷基材上的光催化电镀铜图案与模板形状控制法联合
机译:在表面改性的玻璃基板上化学镀铜
机译:粘合剂使能技术直接镀铜到玻璃/陶瓷基板上
机译:新型1.3微米高速直接调制半导体激光器件设计以及用于顺应性衬底制造的晶圆键合技术的发展。
机译:有/无纯硅烷底漆或通用胶粘剂表面处理的白云石增强玻璃陶瓷自粘树脂水泥的微剪切粘结强度分析
机译:使用分子粘合技术在电晕处理的氟橡胶表面上的铜电镀
机译:用于薄膜硅太阳能电池的低成本玻璃和玻璃陶瓷基板:最终分包合同报告,2001年1月25日