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Copper Plating on Corona Treated Fluororubber Surfaces Using a Molecular Adhesive Technology

机译：使用分子粘合技术在电晕处理的氟橡胶表面上的铜电镀

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Hidetoshi HIRAHARA; Takahiro KUDO; Katsuhito MORI; Yusuke MATSUNO; Kunio MORI;
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年度 2013
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8. Adhesive and Abhesive Properties of Oxide-Free Metal Surfaces:Water on Copper and Silver. [R] . schrader,malcolm e. 1974

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