移动通信用PCB精细线路制作工艺研究

摘要

4G及5G移动通信信号传输频率与传输速率不断提高,对印制电路板中负责信号传输的线路精细程度、线路长度及线路密度之要求也日益严苛.为满足移动通信对高性能印制电路板的要求,文章开发出了一种新的半加成法技术,用以制作精细线路.结果表明,这种新的半加成法能够避免磁控溅射、化学镀铜以及减薄铜等传统半加成制作方式的缺陷,获得适用于移动通信的精细线路.