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一种高精细线路PCB电镀薄板的制作方法及系统

摘要

本发明涉及PCB电镀薄板的制作技术领域,具体公开了一种高精细线路PCB电镀薄板的制作方法及系统,所述系统包括PCB传送装置与/或PCB电镀装置,所述PCB传送装置具体包括传送行辘与/或传动行辘;所述传送行辘设有多个行辘轮;所述传动行辘设有轴承,所述轴承两边制作有标准刻度;所述PCB电镀装置具体包括竖直放置在浮架中的行辘。本发明的有益效果在于:减少高精细线路PCB电镀薄板在其制作过程中,出现卡板、弯板、断板等现象的几率,增大PCB电镀薄板的制作良率。

著录项

  • 公开/公告号CN109688717A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-04-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广东科翔电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201811568605.5

  • 发明设计人 王欣;曾祥福;周刚;

    申请日2018-12-21

  • 分类号H05K3/18(20060101);C25D17/00(20060101);

  • 代理机构44202 广州三环专利商标代理有限公司;

  • 代理人叶新平

  • 地址 516083 广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号

  • 入库时间 2024-02-19 09:57:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/18 申请日:20181221

    实质审查的生效

  • 2019-07-19

    著录事项变更 IPC(主分类):H05K3/18 变更前: 变更后: 申请日:20181221

    著录事项变更

  • 2019-04-26

    公开

    公开

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