一种PCB板精细线路的制作方法

摘要

本发明公开了一种PCB板精细线路的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：贴干膜，在原料板材上贴上干膜；绘制底片，在光绘机上绘制CAM线宽设计值为45‑60um、CAM线距设计值不小于25um的图形底片，所述CAM线宽设计值包括蚀刻补偿值25‑30um，所述光绘机的DPI值调整到不小于7500；后处理，将绘制好的图形底片在贴上干膜的原料板材上进行曝光，之后对原料板材进行显影、蚀刻、去干膜处理，制得成品线宽为20‑30um的精细线路。本发明可以满足20‑30um的精细线路及线路板大批量制作，适应市场发展需求。