首页> 中文期刊> 《半导体信息》 >村田开发成功全球最小的芯片层叠MLCC

村田开发成功全球最小的芯片层叠MLCC

开具论文收录证明 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

正村田制作所日前成功开发出一种1608尺寸的芯片层叠型陶瓷电容器新产品"GRM188B30G106M",在B特性(-25℃～85℃温度范围内静电容量变化率在±10%以内)的10μF产品中为全球最小。通过使用1μm超薄电介质层,缩小了电容器尺寸。静电

著录项

来源
《半导体信息》 |2004年第3期|P.28-28|共1页
作者
程文芳;
展开▼
作者单位

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类电容器;
关键词
陶瓷电容器; MLCC; 容量变化; 温度范围; 电容量; 介质层; 额定电压; 容许误差; 移动通信; 月将;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 富士通开发成功封闭新技术，可在2mm的厚度中层叠任意8枚芯片 [J] . . 无线电工程 . 2002,第004期
2. 全球首款4G终端芯片开发成功 [J] . 泽惠 . 军民两用技术与产品 . 2009,第001期
3. 全球最快手机存储芯片开发成功 [J] . 无 . 军民两用技术与产品 . 2007,第009期
4. 精雕细琢村田制作——专访村田(中国)投资有限公司副总经理薗田聡先生 [J] . . 电子元器件应用 . 2008,第002期
5. 中国创业团队造出全球最小双通道物联网芯片 [J] . . 电子技术与软件工程 . 2018,第001期
6. 民族·战争·性别视野中的田村俊子研究——以田村俊子1942-1945上海《女声》时代为中心 [C] . 涂晓华 . 第三次地方新闻史志研讨会 . 2007
7. 多种力量影响下的村小发展——福建培田村小田野考察 [A] . 肖美虹 . 2015

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号