MLCC
MLCC的相关文献在1994年到2023年内共计400篇,主要集中在电工技术、无线电电子学、电信技术、自动化技术、计算机技术
等领域,其中期刊论文166篇、会议论文1篇、专利文献233篇;相关期刊61种,包括中国粉体工业、国际电子变压器、电子元器件应用等;
相关会议1种,包括第一届全国纳米技术与应用学术会议等;MLCC的相关文献由626位作者贡献,包括杨俊、邓国平、黄祥贤等。
MLCC
-研究学者
- 杨俊
- 邓国平
- 黄祥贤
- 付振晓
- 司留启
- 宋运雄
- 张子山
- 李基森
- 谢显斌
- 向勇
- 孟淑媛
- 曹秀华
- 李岩
- 白宝柱
- 吴金剑
- 张军志
- 敬文平
- 李筱瑜
- 杨和成
- 杨爱民
- 段磊
- 穆开洪
- 肖培义
- 赖永雄
- 邹海雄
- 闫志旺
- 陈将俊
- 韩玮
- 包生祥
- 卢艺森
- 周永南
- 唐浩
- 宋蓓蓓
- 廖朝俊
- 张兵
- 张国荣
- 张小枫
- 张尹
- 张韶鸽
- 徐长春
- 敖宏
- 施蕾
- 曾庆毅
- 李玲霞
- 杨凯
- 杨魁勇
- 程华容
- 穆超
- 陈涛
- 黄作权
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叶伊倩
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摘要:
片式多层陶瓷电容器(MLCC)具有体积小、高稳定性、高可靠性、低损耗、便于贴装等优势,被广泛运用于各种电子产品中。在全球科技竞争日趋激烈的趋势下,国产MLCC厂商迎来关键的国产替代机遇期。成立于2017年的广东微容电子科技有限公司(以下简称“微容科技”或“公司”)作为一家主营被动电子元器件的国家高新技术企业和国产高端MLCC主要制造商,拥有较强的研发实力,其研发投入经费占比达14.07%,在第三十四届全国电子元件企业综合排名中位居第五,为推动我国电子信息产业发展作出了重要贡献。
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张贺
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摘要:
扩产5倍是什么概念?每一次产业变革总会带来相应的机会,关键在于能不能抓住。一个上市五年多从未再融资的企业,却在不到一年的时间两次定增,合计融资逾60亿,背后一定是看到了让人难以拒绝的机会。这家公司叫三环集团(300408.SZ),两次定增项目主要指向MLCC(片式多层陶瓷电容器)。为什么是MLCC?电子元器件可分为主动元器件和被动元器件,其中被动元器件主要包含了射频元器件和电容、电阻、电感。
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摘要:
国巨集团于1月宣布强化MLCC01005 X7R,X5R,及NPO商用等级(CC系列)的产品范围及产能,以因应终端电子设备元件小型化的需求,引起热烈回响,对于MLCC高频极小化电容的询问度亦相对提升。因此国巨日前接着再推出MLCC-01005 NPO高频等级(CQ系列),容值介于0.1pF和15pF之间,额定电压25V。
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田述仁;
陆亨
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摘要:
端电极孔洞是MLCC最为常见的质量缺陷之一,严重影响MLCC的性能及可靠性,易导致容量异常、绝缘电阻下降、焊接不良等问题。主要从材料、工艺和生产环境方面对端电极孔洞问题进行分析,结果发现产生端电极孔洞的主要原因在于端电极中引入气泡或者产生气体。通过优化端浆组分、倒角工艺和封端工艺,控制端浆黏度,提高烧端时的排胶效果,避免引入杂质等措施,可以防止端电极孔洞问题发生。
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摘要:
MLCC市场谁最强--日本企业!这要比回答“挖掘机学校哪家强”更加干脆。MLCC是电子整机中主要使用的贴片元件之一,它诞生于20世纪60年代,首先由美国企业研制成功,后来在日本的Murata、TKD、太阳诱电等公司得到迅速发展并产业化,MLCC是世界上用量最大、发展最快的片式元件品种。
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侯喜路;
秦英德;
杨秀玲;
卫冬娟;
唐文泽
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摘要:
研究了多层瓷介电容器(MLCC)端电极制备环节中产品翻边宽度、端电极底银层厚度、烧端峰值温度、峰值温度保温时间及烧端装载密度对产品端电极附着力的影响.结果显示,随着翻边宽度和底银层厚度的增加,产品相应的端面结合强度随之提升,当翻边宽度为0.5 mm、底银层厚度为26μm左右时,产品的抗弯曲性能>8 mm,平均极限抗剪切力为165.17 N;烧端峰值温度、峰值温度保温时间及烧端装载密度对产品端电极附着力具有明显影响,800°C烧端峰值温度、15 min峰值温度保温时间、1.2只/cm2装载密度制备的样品具备最优的抗弯曲和抗剪切性能,产品抗弯曲性能可达8 mm以上,平均极限抗剪切力可达165.23 N.
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摘要:
传统MLCC内电极一般采用Ag/Pd电极和Pd电极,成本较高。所以,内电极的贱金属化对MLCC的进一步发展有至关重要的作用。自从1996年用贱金属镍代替贵金属制成的片式多层陶瓷电容器研制成功并投入产业化生产以后,超细镍粉在多层陶瓷电容器上的应用在日本发展极其迅猛。
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摘要:
《科创板日报》讯,据报道,全球前三MLCC厂日商太阳诱电继几乎全面停接消费性电子应用新订单之后,近期通知客户旗下全系列产品新订单交期将再拉长,“(交期)16周是基本条件,但也无法保证一定能供货”。