全球最快手机存储芯片开发成功

摘要

韩国海力士（Hynix）半导体公司开发出全球形状最小、速度最快的1GB手机芯片，新芯片的速度传输能力将高达每秒1．6GB，将被应用于手机平台。 Hynix公司称，该1G内存芯片将主要针对手机市场，预计在2008年早些时候投入量产。这种新型手机芯片未来可用于“超小型电子设备和内存产品”。