毫米波频率用PHEMT代工工艺技术

摘要

正Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体晶片代工企业-全球通信半导体公司(GCS)宣布,其专利0.25 μm PHEMT工艺将用于毫米波频率用途。该公司新任命的首席执行官兼总裁称,这种低成本0.25 μm PHEMT工艺是专门开发用于收发机MMIC组件的。该器件的高频特性为:fT60 GHz,fmax 150 GHz,30 GHz下Gmax15 dB。它适用于功率放大器、增益块、低噪声放大器、混频器开关及工作频率直至Ka波段的其它分立器件或MMIC组件。这项工艺技术性能优异,它采用了"光学"栅光刻,使得制造成本低,制造周期时间