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应用材料公司依托深紫外激光技术突破暗场晶圆检测极限

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正应用材料公司推出Applied DFinder检测系统,用于在22纳米及更小技术节点的存储和逻辑芯片上检测极具挑战性的互连层。作为一项突破性的技术,该系统是首款采用深紫外(DUV)激光技术的暗场检测工具,使芯片制造商具有前所未有的能力,在生产环境中检测出图形化晶圆上极小的颗粒缺陷,从而提

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来源
《半导体信息》 |2011年第2期|P.22-23|共2页
作者
沈熙磊;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类电子工业;
关键词
应用材料公司; 芯片制造商; 检测极限; 首款; 紫外激光; 技术节点; 检测工具; 激光技术; 检测系统; 生产环境;

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