台积电扩大晶圆封装业务

摘要

正台积电近期公布了该公司2011年的资本预算为26.9亿美元。主要用于12英寸晶圆厂与晶圆封装(WLCSP,Wafer-Level Chip-Scale Packaging)两大业务。为抓住科技产品"轻薄短小"的趋势,台积电业务从上游晶圆代工扩大到下游的晶圆封装。