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赵佶;
复合薄膜; 应用材料; 半导体设备; 移动装置; 叠层; 接触结构; 多层材料; 副总裁; 特征结构; 存储单元;
机译:连续蚀刻骨料中棒材对蚀刻液出口的研究
机译:开发和掌握用于生产新带材的技术,并改进现有带材的生产技术
机译:用Er:YAG激光和bur制备的V类复合修复物的全蚀刻,自蚀刻和选择性蚀刻技术的比较:扫描电子显微镜研究
机译:低k材料蚀刻和带材优化为SUB 0.25 / SPL MU / M技术
机译:对未经蚀刻,蚀刻,用自蚀刻底漆处理或密封的人类牙釉质渗透性的体外研究。
机译:基因组编辑技术的巨大突破:CRISPR / Cas9系统在疾病动物模型中的开发和应用
机译:全蚀刻技术或自蚀刻底漆在空气磨损后在主牙上的应用在空气磨损后在主牙上应用全蚀刻技术或自蚀刻底漆
机译:用于生产氯化钠位错蚀刻坑的蚀刻和技术评估
机译:对白金制品的表面进行热搪瓷的方法,例如珠宝包括在搪瓷之前对要搪瓷的表面进行蚀刻,蚀刻时间应足以部分去除合金金属(白金中的金除外)
机译:用于在半导体晶片中形成通孔的集成电路非蚀刻技术以及使用非蚀刻技术在其中形成有通孔的半导体晶片
机译:用于清洁表面(尤其是带材)的清洁设备使用高压真空技术,而不会吸取带材中的带材
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