机译:采用0.35 / spl mu / m和0.25 / spl mu / m CMOS技术的嵌入式HIMOS(R)闪存
机译:高性能0.35- / spl mu / m 3.3-V BiCMOS技术,针对0.6- / spl mu / m 3.3-V BiCMOS技术的产品移植进行了优化
机译:砷和磷双离子注入源极/漏极结,用于0.25和亚0.25- / splμ/ m MOSFET技术
机译:低于0.25 / spl mu / m技术的低k材料蚀刻和剥离优化
机译:固体氧化物燃料电池正极材料(La1-X,Cax)(Ni 0.25Fe0.25Cr0.25Co0.25)O3的研究
机译:用于超大规模技术节点的基于2D材料的FET的材料-设备-电路共同优化
机译:ACL硬掩模后蚀刻条带中TMCTS的SIOC(H)低k电介质的表面分析