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郑冬冬;
银胶; 线宽; 电容量; 电子材料; 光刻法; 丝网印刷法; 制造工序; 金属薄膜; 掩模;
机译:利用3D堆叠式LSI上的化学镀锡,在20毫米间距的低温下实现低温铜凸点互连
机译:利用3D堆叠式LSI上的化学镀锡,在低温下以20μm间距实现Cu凸点互连
机译:旨在实现20nm世代布线的铜布线工艺和设备的开发
机译:利用可靠的超薄底部填充技术实现3D堆叠LSI的20 / splμ/ m / m间距的超细倒装芯片互连
机译:多级布线可实现更高的电路集成度。
机译:纳米银胶体光刻技术在硅衬底上制备的抗反射纳米结构阵列。
机译:高指数浸入式液体可实现32纳米半间距的经济高效的单次曝光光刻
机译:利用高分辨率电子束光刻和分子束外延制作亚50nm手指间距和宽度高速金属半导体金属光电探测器
机译:电阻膜型触摸面板,其具有将电极分组和布线布线以使触摸面板小型化的方法,以及检测触摸面板上的按压位置的方法
机译:制造布线板的方法,制造触摸面板类型的显示设备,曝光设备,布线板,触摸面板和触摸面板类型的显示设备的方法
机译:半导体器件的制造,其中连接部分布线层的最小布线间距小于任何其他布线层的最小布线间距
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