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邱鹏;
上海交通大学微电子学院;
eMax机台; C4F6气体; 氮化硅选择比; 蚀刻率; 绝缘体蚀刻;
机译:粘结和蚀刻后绝缘体上硅制造工艺的优化
机译:蚀刻方法:扩大了MuGFET栅极蚀刻的工艺窗口
机译:用于65nm及以下工艺节点的集成工艺窗口优化的在线半电工艺诊断方法
机译:用于130nm CMOS工艺的生物医学应用的无线电源和数据传输。
机译:在流化床涂层工艺中实现高质量涂层的工艺窗口的开发和应用
机译:实施ARF抵抗工艺130nm及以下。
机译:航天器屏蔽对130nm以下技术直接电离软错误率的影响
机译:封装模块的生产和/或微机械布置的封装方法,涉及通过结构化和/或蚀刻工艺在半导体材料的基底上形成绝缘材料丘
机译:在半导体器件中使用的接触窗生产包括使用各向同性湿法刻蚀工艺蚀刻绝缘层,以及调整窗口侧面的角度
机译:蚀刻用于制造微机械加速度传感器的半导体材料包括蚀刻限定的结构,该结构具有蚀刻轮廓,其中蚀刻期间可以改变工艺参数
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