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高频布线工艺和PCB板选材

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摘要

本文通过对微带传输特性、常用板材性能参数进行比较分析,给出用于无线通信模拟前端、高速数字信号等应用中PCB板材选取方案,进一步从线宽、过孔、线间串扰、屏蔽等方面总结高频板PCB设计要点.

著录项

来源
《无线电工程》 |2001年第2期|32-3654|共6页
作者
张建慧; 饶龙记;
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作者单位

国家数字交换系统工程技术研究中心,郑州,450002;

国家数字交换系统工程技术研究中心,郑州,450002;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
PCB板材 PCB设计无线通信高频信号;

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