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杨雷; 施英铎; 严秋成;
西安微电子技术研究所;
粘片; 失效率; 工艺参数;
机译:在塑料封装过程中,通过硅通孔的3D集成电路封装中芯片堆叠效应的流固耦合分析
机译:具有片上贴片天线的300 GHz集成电路的低成本封装
机译:片上印刷传感器设备-将薄膜相对湿度传感器气溶胶喷射沉积到封装的集成电路上
机译:一种降低粘接过程循环时间的新系统,提高粘接图的准确性
机译:塑料封装的集成电路封装中的过程引起的残余应力分析。
机译:嵌入集成电路封装的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量
机译:集成电路封装生产过程中“翘曲”的特征及其可变性
机译:薄膜封装剂在Gaas快速热处理过程中降低蒸发的有效性
机译:降低3D封装集成电路的模片到模片粘接期间静电放电损坏的可能性
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