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Larry Hobson; 肖辉杨;
多片; 集成电路; 塑料封装; 互连;
机译:微型封装和集成电路:E. F. Rent的工作,应用于片上互连要求
机译:在塑料封装过程中,通过硅通孔的3D集成电路封装中芯片堆叠效应的流固耦合分析
机译:耐腐蚀铝互连件,用于塑料封装集成电路
机译:塑料封装的集成电路封装中的过程引起的残余应力分析。
机译:FeP空心纳米粒子的密集封装在碳纳米片框架中的构建以高效且持久地产生电催化氢
机译:片上互连,封装和3D集成中温度分布的电气建模
机译:单片微波集成电路:互连和封装考虑因素
机译:具有带有交错键合焊盘的裸片的集成电路封装以及用于将交错裸片组装到单层ebga封装中的裸片焊盘分配方法
机译:使用封装中的至少一个裸片作为间隔物来堆叠封装集成电路裸片的方法
机译:集成电路封装用屏蔽互连框架中的有机模具互连
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