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祝大同;
积层法; 树脂铜箔; 印制电路;
机译:积层多层板用附树脂铜箔在日本的发展
机译:积层法多层印制板——第三讲:积层法多层板用绝缘材料(续)
机译:积层法多层印制板——第五讲:积层法多层板(BUM)制造工艺
机译:PECVD逐层沉积法沉积DLC中场发射特性与氢含量的关系
机译:推进加利福尼亚州的太阳辐照度/海洋层平积层预报。
机译:拉曼光谱法测量分析杂交层中的粘合树脂
机译:基于有限元法的树脂基烧蚀材料碳化层的传热特性预测
机译:西地中海阿尔盖罗 - 巴利阿里盆地浊积和半海洋泥质层的独特性质
机译:用于多层挠性印刷电路板的粘结层形成中的树脂组合物用于多层挠性多层挠性制造的树脂包覆铜箔的树脂涂膜铜箔制造方法
机译:无卤阻燃环氧树脂组合物,用于无卤积层多层板,预浸料,覆铜层压板,印刷线路板,铜树脂膜,载体树脂膜和积层层压层压板和积层的阻燃环氧树脂组合物板
机译:树脂复合物,用于形成印刷线路板,树脂板和铜箔的中间绝缘层,树脂与树脂复合物,用于形成树脂绝缘层的树脂层,铜箔叠层使用它们
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