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童枫;
积层多层板; 印刷电路板; 电子产业; 树脂铜箔;
机译:积层多层板用附树脂铜箔在日本的发展
机译:积层法多层印制板——第三讲:积层法多层板用绝缘材料(续)
机译:积层法多层印制板——第五讲:积层法多层板(BUM)制造工艺
机译:两层薄载体附铜箔
机译:用于直接固定轻轨应用的弹性体,环氧树脂和轻型混凝土轨附接系统的材料评估。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:浮力逆转,解耦以及从平积层到浅积层的过渡到海洋边界层
机译:各向同性多层板中应力强度因子的计算。第1部分:理论发展
机译:无卤阻燃环氧树脂组合物,用于无卤积层多层板,预浸料,覆铜层压板,印刷线路板,铜树脂膜,载体树脂膜和积层层压层压板和积层的阻燃环氧树脂组合物板
机译:无卤不可燃环氧树脂组合物,用于增层型多层板的无卤不可燃环氧树脂组合物,预浸料,覆铜层压板,印刷线路板,附铜箔的树脂膜,附载体的树脂膜,结构叠层式层压板和增叠式多层板
机译:无卤阻燃树脂环氧树脂组合物,无卤阻燃环氧树脂组合物,用于多层板,预浸料,覆铜箔层压板,印刷线路板,树脂薄膜或带衬条的铜箔层压板类型层压板和多层板
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