首页> 中文期刊> 《印制电路信息》 >积层多层板用涂树脂Cu箔

积层多层板用涂树脂Cu箔

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

概述无卤化涂树脂极薄Cu箔的特性,可以采用CO2激光直接加工导通孔,具有优良的量产性和环境友好性,适宜于制造细线化的积层多层板.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2001年第8期|20-22|共3页
作者
蔡积庆;
展开▼
作者单位

无;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
涂树脂极薄Cu箔直接激光加工;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 积层多层板Cu电路的可靠性注意点 [J] . 蔡积庆 . 印制电路信息 . 2000,第007期
2. 积层多层板用附树脂铜箔在日本的发展 [J] . 童枫 . 电子信息：印制电路与贴装 . 2000,第007期
3. 积层法多层印制板——第五讲:积层法多层板(BUM)制造工艺 [J] . 林金堵 . 印制电路信息 . 1998,第012期
4. 积层法多层印制板——第一讲:日本积层法多层板发展现状 [J] . 祝大同 . 印制电路信息 . 1998,第008期
5. 积层法多层印制板——第三讲:积层法多层板用绝缘材料(续) [J] . 祝大同 . 印制电路信息 . 1998,第010期
6. 部分加成法制作高密度积层多层板工艺研究 [C] . 陈兵 ,黄志东 . 2003春季国际PCB论坛 . 2003
7. 溶胶-凝胶法制备YBa2Cu3O7-x/介质层/YBa2Cu3O7-x三层膜的研究 [A] . 武传宝 . 2017

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号