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附脱模层的铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法

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本发明涉及附脱模层的铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。提供一种附脱模层的铜箔，其可制作埋入电路，且可良好地抑制利用蚀刻使所述埋入电路露出时侵蚀埋入电路。本发明的附脱模层的铜箔依序具备脱模层、铜箔和阻隔层。

著录项

公开/公告号CN108696998A

专利类型发明专利
公开/公告日2018-10-23

原文格式PDF
申请/专利权人 JX金属株式会社;
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申请/专利号CN201810294290.3
发明设计人森山晃正;
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申请日2018-03-30
分类号H05K3/06(20060101);H05K3/28(20060101);
代理机构11314 北京戈程知识产权代理有限公司;
代理人程伟
地址日本东京都
入库时间 2023-06-19 06:52:36

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-11-16

实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/06 申请日:20180330

实质审查的生效
2018-10-23

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