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陈晓勇; 贾少雄; 王颖麟; 李俊;
中国电子科技集团公司第二研究所 山西 太原 030024;
低温共烧结陶瓷; 银体系; 玻璃; 化学镍·镀钯浸金;
机译:温湿处理对化学镀镍金(ENIG)和化学镀镍钯金(ENEPIG)表面处理的环氧树脂Sn-58Bi焊料弯曲可靠性的影响
机译:化学镀镍法在铝基板上制备微凸点镍
机译:在聚对苯二甲酸乙二醇酯基板和底漆改性通孔上化学镀镍的方法
机译:评估化学镍化学镀钯(ENEP)涂层,以替代用于金线键合和SAC305可焊性的化学镍化学镀钯金(ENEPIG)
机译:在碱性溶液中研究化学镀镍硼和镍磷涂层的腐蚀行为。
机译:通过木质化和化学镀镍工艺使木质单板具有柔性和导电性
机译:SN-8.8质量%Zn和Sn-8.0质量%Zn-3.0质量%Bi焊料的BGA致力化合物在化学镀镍/浸渍镀金基板上
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为
机译:化学镀镍预处理溶液,化学镀镍的预处理方法,化学镀镍的方法以及半导体芯片安装基板和印刷电路板的制造方法
机译:化学镀镍的预处理液,化学镀镍的预处理方法,化学镀镍的方法以及生产印刷电路板和基板的方法
机译:化学镀镍钯金的方法,电镀产品,印刷线路板,中介层和半导体装置
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