退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
纪成光; 陈立宇; 袁继旺; 王燕梅;
中国电子学会;
化学镍钯金; 化学镍金; 表面处理; 焊接可靠性;
机译:温湿处理对化学镀镍金(ENIG)和化学镀镍钯金(ENEPIG)表面处理的环氧树脂Sn-58Bi焊料弯曲可靠性的影响
机译:Pd厚度对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面处理之间的界面反应和焊缝剪切强度的影响
机译:安装表面处理:化学镍/化学钯/替代镀金(ENEPIG)
机译:评估化学镍化学镀钯(ENEP)涂层,以替代用于金线键合和SAC305可焊性的化学镍化学镀钯金(ENEPIG)
机译:表面处理对镍钛合金中镍浸出的影响。
机译:在长期老化和循环下的板级热测试中ENIG和ENEPIG表面处理的包装可靠性影响
机译:用于镍氢电池的表面处理镍氢氧化镍粉和电解质添加剂的电化学性能
机译:镍硅金属化工艺研究
机译:化学镀镍的预处理-活化溶液,化学镀薄镍的方法以及使用该方法和包含电子薄镍的印刷电路板进行表面处理的方法
机译:金属垫片的复合材料,用于电镀镍的金属板的电化学表面处理方法以及具有表面处理过的镍镀层的金属板
机译:化学镍钯金在PCB上的电镀方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。