印制插头与化学镍金复合表面处理加工工艺研究

摘要

PCB应用领域的不同,对表面处理要求也不同,部分产品需要选用复合表面处理,同时满足优良的可焊性、耐磨性、无铅化等要求,文章对印制插头电镀厚金与化学镍金复合表面处理加工工艺优化方法进行研究,并进行可靠性评估，利用电镀镍金与化学镍金性能的相似性特点，通过精益生产改善基本宗旨“删除、合并、重排、简化”的运用，实现了流程简化、品质提高、效率提升、成本下降、工艺能力提升，有效提高了公司此类产品的交付与竞争能力。