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【2h】

BGA Jointing Property of Sn-8.8 massZn and Sn-8.0 massZn-3.0 massBi Solder on Electroless Nickel-Phosphorus/Immersion Gold Plated Substrates

机译：SN-8.8质量％Zn和Sn-8.0质量％Zn-3.0质量％Bi焊料的BGA致力化合物在化学镀镍/浸渍镀金基板上

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Takashi Sugizaki; Hidehiro Nakao; Takashi Kimura; Tohru Watanabe;
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年度 2003
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