环氧树脂基板化学镀厚镍工艺研究

摘要

本论文研究了环氧树脂基板化学镀厚镍的工艺过程，通过镀前预处理，镀镍操作优化，镀后检测三个主体步骤完成对本课题的研究。采用重量法对镀厚及镀速进行计算，用扫描电镜对镀层表面和截面进行观测，百格法测试镍层与基板表面的附着力。基板镀厚镍厚度达到100μm以上，且镀速平稳，镀液稳定性较好，镀层表面符合要求。
　　镀前预处理的目的主要是使环氧树脂基板表面获得催化活性，从而使表面具有自催化能力，能够发生化学镀反应。因此，要对基板进行清净，即通过除油操作(5min)，活化操作(10min)以及还原操作(1~2min)将催化中心暴露在基板表面。
　　通过单因素实验镀镍操作优化获得镀厚镍初始液配方及工艺：硫酸镍，5g/200mL；次磷酸钠，5.5g/200mL；柠檬酸钠，6g/200mL；硫酸铵，6g/200mL；稳定剂加入量，1mL/200mL；初始镀液体积为40mL，温度为80℃±0.5℃，pH值为9左右，补加方式为反应进行40min后对镀液进行第一次补加，且补加浓度为初始液浓度的两倍，并且对镀液进行每40min过滤一次的操作。在此工艺条件下使平均镀速达到了19μm/h左右，施镀不到6h即可使镀层厚度达到100μm，同时解决了镀液稳定性问题和镀层表面气泡问题，突破了一般化学镀镍液镀液寿命短的难点。

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第一章 绪论

1.1 环氧树脂材料概述

1.2 化学镀镍技术

1.3 化学镀厚镍技术

1.4 课题研究目的、意义及研究路线

第二章 实验部分

2.1 实验材料及试剂准备

2.2 实验仪器

2.3 化学镀厚镍装置

2.4 实验预处理工艺

2.5 化学镀厚镍工艺

2.6 实验配方及条件研究

2.7 后处理

2.8 镀层的性能检测

2.9 本章小结

第三章 工艺条件的优化

3.1 初始镀液体积的影响

3.2 搅拌方式及搅拌速度的影响

3.3 温度对镀速的影响

3.4 pH值对镀速的影响

3.5 补加方式及补加的量对镀速的影响

3.6 稳定剂对镀速的影响

3.7 表面活性剂对镀速的影响

3.8 过滤对镀速的影响

3.9 本章小结

第四章 结果分析及性能检测

4.1实验故障与解决方法

4.2 实验优化结果

4.3 镀层性能检测与分析

4.4 本章小结

第五章 结论

参考文献

致谢