PCB基材—覆铜箔板技术基础(续四)

摘要

4.酚醛纸基覆铜箔板制造工艺技术4.1 生产工艺流程简介 酚醛纸基覆铜箔板的生产,一般分为三大工序:树脂制造(制漆)——半成品浸渍、干燥(上胶)——成品成形加工(压制)。整个工艺加工流程见图1所示。