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H.Nakahara; 汤燕闽;
日本NEC公司;
印制板; 方形扁平封装; 可焊性; 涂覆技术; 新型表面; 阻焊; 掩膜; 红外再流焊; 热风整平; 焊剂;
机译:完全正面的散装微加工单芯片微流量传感器,用于裸芯片SMT(表面安装技术)封装
机译:新型玻璃表面涂覆的锆酸锌纳米复合材料的制备,用于从水中去除纺织染料(活性艳红X8B)
机译:长链烷基咪唑鎓离子液体,涂覆在ODS色谱柱上用于阴离子交换色谱的新型阳离子表面活性剂
机译:用Mirowava用新型等离子体CVD设备使用新型等离子体CVD装置,用新型等离子体CVD装置进行DLC涂覆内表面的摩擦学性质
机译:使用卷积神经网络,表面贴装技术(SMT)的自动化缺陷检测和分类(AOI)缺陷
机译:酵母ULP2(SMT4)基因编码一种泛素样Smt3蛋白特有的新型蛋白酶。
机译:一种用于治疗腰神经根病和轴性腰痛的新型微创经皮小面增强装置:技术描述,手术技术和病例介绍一种用于治疗腰神经根病和轴性腰痛的新型微创经皮小面增强装置:技术说明,手术技术和病例介绍一种新型微创经皮增强装置,用于治疗腰椎神经根病和轴性腰痛:技术描述,手术技术和病例报告
机译:表面贴装技术(smT)的可靠性分析
机译:三维表面结构检查装置,例如用于表面贴装技术(SMT)电路板焊接应用
机译:用于具有表面贴装技术(SMT)的半导体芯片的条形安装的方法和装置以及由此安装的表面安装器件(SMD)板
机译:用于印刷电路板上的导体走线膜,以及使用表面安装技术(SMT)的导体走线膜用于固定电气组件的用途
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